bc9/bc9 evaluation kit/manuals/ハードウェア仕様

bc9/bc9 evaluation kit/manuals/目次

ハードウェア仕様 †

• CPUボード
  • Gumstix Verdex Pro XL6P COM(Computer on Module)
    • CPU Marvell PXA270 600MHz
    • 128MB RAM
    • 32MB NOR Flash
    • MMC/MicroSD カードスロット
• LCDパネル
  • Sumsung LTE430WQ 480x272 24bitRGB
    (PXA270 が 16bitカラー 6:6:6まで対応。Android 1.5 は 16bitカラー 5:6:5 です。)
    • タッチスクリーン TI TSC2003
    • バックライト
• Baseboard (ビート･クラフト製造)
  • AC97 (PXA270 + NXP UCB1400)
  • マイク入力
  • ヘッドフォン出力/LINE 出力
  • 3軸加速度センサ (Freescale MMA7260 AC97経由で接続)
  • 3軸地磁気センサ (Honeywell HMC5843))
  • GPSモジュール対応 (シリアル接続)
  • RTC (MAXIM DS1374)
  • USB 2.0 ホスト機能 (FullSpeed 12Mbps まで)
  • 4LED 表示 & 3 ボタン入力 (GPIO接続)
  • シリアルコンソール
  • AC 5V
  • DC (バッテリー端子(Li-Ion 対応)

図1. Beseboard 各部名称